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1 deep reactive ion etching
English-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > deep reactive ion etching
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2 deep reactive ion etching
глубокое реактивное ионное травление
Метод используется для установки границ глубоких геометрических конфигураций в кремнии; необходим для формирования структур MEMS.
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
EN
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > deep reactive ion etching
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3 Deep Reactive Ion Etching
Универсальный англо-русский словарь > Deep Reactive Ion Etching
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4 deep reactive ion etching
Универсальный англо-русский словарь > deep reactive ion etching
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5 deep reactive ion etching
Engineering: DRIEУниверсальный русско-английский словарь > deep reactive ion etching
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6 deep reactive ion etching (DRIE)
глибинне реактивне іонне травленняEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > deep reactive ion etching (DRIE)
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7 deep reactive ion etching (DRIE)
глибинне реактивне іонне травленняEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > deep reactive ion etching (DRIE)
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8 etching
травлення (див. т-ж etch) - anisotropic etching
- anode etching
- batch etching
- blanket etching
- chemically assisted etching
- concentration dependent etching
- crystallographically sensitive etching
- deep reactive ion etching DRIE
- deep reactive ion etching
- differential etching
- digital etching
- diode ion etching
- diode etching
- dip etching
- directional etching
- dislocation etching
- dry process etching
- dry etching
- electron-beam induced etching
- excessive etching
- exciraer laser etching
- gas-phase plasma-assisted etching
- high-frequency ion etching
- hydrogen reactive ion etching
- ion etching
- ion-assisted plasma etching
- ion-beam induced etching
- isotropic etching
- jet etching
- laser-enhanced etching
- laser-induced pattern projection etching
- laser radical etching
- lateral etching
- lift-off etching
- light-induced etching
- low-pressure plasma etching
- low-pressure etching
- masked etching
- maskless etching
- maskless laser etching
- mesa etching
- microwave plasma etching
- microwave etching
- mild etching
- nonundercutting etching
- orientation-dependent etching
- oxygen gas plasma etching
- permeation etching
- photochemical etching
- photoelectrochemical etching
- photo-enhanced chemical dry etching
- photoexcited etching
- photo-initiated etching
- photoresist-masked etching
- plasma reactor etching
- plasma etching
- post etching
- preferential etching
- radical plasma etching
- radical etching
- radio-frequency plasma etching
- reactive ion etching
- regenerative etching
- resistless etching
- selective etching
- sharp etching
- sideways etching
- single-step laser etching
- spray etching
- sputter etching
- steady-state etching
- synchrotron radiation-assisted etching
- taper etching
- tetrode ion etching
- tetrode etching
- triode ion etching
- triode etching
- undercuttingetching
- undercutetching
- UV laser etching
- vacuum ultraviolet-assisted etching
- vertical etching
- VUV-assisted etching
- wet chemical etching
- wet etching
- zero-undercut etching -
9 etching
- channel etching
- deep etching
- dry etching
- dry plasma etching
- electrolytic etching
- gas etching
- ion etching
- ion-beam sputter etching
- isotropic etching
- jet etching
- lift-off etching
- mask etching
- masked etching
- mesa etching
- oxide etching
- photochemical etching
- photoresist-mask etching
- plasma etching
- reactive ion etching
- reactive plasma etching
- RF sputter etching
- selective etching
- silicon etching
- silicon dioxide etching
- sputter etching
- substraction etching
- surface etching
- thermal etching
- vapor etching
- vapor-phase etching
- wet etching -
10 etching
- channel etching
- deep etching
- dry etching
- dry plasma etching
- electrolytic etching
- gas etching
- ion etching
- ion-beam sputter etching
- isotropic etching
- jet etching
- lift-off etching
- mask etching
- masked etching
- mesa etching
- oxide etching
- photochemical etching
- photoresist-mask etching
- plasma etching
- reactive ion etching
- reactive plasma etching
- RF sputter etching
- selective etching
- silicon dioxide etching
- silicon etching
- sputter etching
- substraction etching
- surface etching
- thermal etching
- vapor etching
- vapor-phase etching
- wet etchingThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > etching
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11 etching
1) травление, протравливание2) гравирование3) гравюра4) клише•-
acid etching
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anode etching
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argon etching
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deep etching
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dip etching
- dry process etching -
dry etching
-
electrolytic etching
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etching of grain boundaries
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glue etching
-
ion-beam etching
-
ion etching
-
jet etching
-
liquid etching
-
matt etching
-
mat etching
-
mesa etching
-
multitone etching
-
neutral particle etching
-
one-bite etching
-
plasma reactor etching
-
plasma etching
-
powderless etching
-
reactive etching
-
selective etching
-
side etching
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spray etching
-
sputter etching
-
thermal etching
-
undercutting etching
-
undercut etching
-
wet etching
-
window etching -
12 DRIE
-
13 DRIE
deep reactive ion etching - глубокое реактивное ионное травление -
14 DRIE
1) Техника: deep reactive ion etching2) Микроэлектроника: глубинное реактивное ионное травление (Deep Reactive Ion Etching) -
15 глубинное реактивное ионное травление
1) Engineering: Deep Reactive Ion Etching2) Microelectronics: DRIE (Deep Reactive Ion Etching)Универсальный русско-английский словарь > глубинное реактивное ионное травление
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16 глубокое реактивное ионное травление
глубокое реактивное ионное травление
Метод используется для установки границ глубоких геометрических конфигураций в кремнии; необходим для формирования структур MEMS.
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Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > глубокое реактивное ионное травление
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17 глубокое реактивное ионное травление
Engineering: deep reactive ion etchingУниверсальный русско-английский словарь > глубокое реактивное ионное травление
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18 DRIE
сокр. от Deep Reactive Ion EtchingEnglish-Russian dictionary of computer science and programming > DRIE
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19 reaktives Ionenätzen mit hohem Aspektverhältnis
Ionenätzen n mit hohem Aspektverhältnis: reaktives Ionenätzen n mit hohem Aspektverhältnis deep reactive ion etching, DRIEDeutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > reaktives Ionenätzen mit hohem Aspektverhältnis
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20 DRIE
глубокое реактивное ионное травление
Метод используется для установки границ глубоких геометрических конфигураций в кремнии; необходим для формирования структур MEMS.
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Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > DRIE
См. также в других словарях:
Deep reactive-ion etching — (DRIE) is a highly anisotropic etch process used to create deep penetration, steep sided holes and trenches in wafers, with aspect ratios of 20:1 or more. It was developed for microelectromechanical systems (MEMS), which require these features,… … Wikipedia
Deep Reactive Ion Etching — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Reactive-ion etching — (RIE) is an etching technology used in microfabrication. It uses chemically reactive plasma to remove material deposited on wafers. The plasma is generated under low pressure (vacuum) by an electromagnetic field. High energy ions from the plasma… … Wikipedia
Etching (microfabrication) — Etching tanks used to perform Piranha, Hydrofluoric acid or RCA clean on 4 inch wafer batches at LAAS technological facility in Toulouse, France Etching is used in microfabrication to chemically remove layers from the surface of a wafer during… … Wikipedia
Gravure ionique réactive profonde — La gravure ionique réactive profonde (en anglais Deep Reactive Ion Etching DRIE) est un procédé de gravure ionique réactive fortement anisotrope utilisé en micro électronique. Il sert à créer des trous et des tranchées profondes dans des wafers… … Wikipédia en Français
Advanced Silicon Etching — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Nanoarchitectures for lithium-ion batteries — Efforts in lithium ion batteries research have been to improve two distinct characteristics: capacity and rate. The capacity of the battery to store energy can be improved through the ability to insert/extract more lithium ions from the electrode … Wikipedia
Microelectromechanical systems — (MEMS) (also written as micro electro mechanical, MicroElectroMechanical or microelectronic and microelectromechanical systems) is the technology of very small mechanical devices driven by electricity; it merges at the nano scale into… … Wikipedia
Black Silicon — Schwarzes Silicium (engl. black silicon) ist eine Oberflächenmodifikation des kristallinen Siliciums. Dabei entstehen durch hochenergetischen Beschuss durch Ionen oder ultrakurzer Laserpulse nadelförmige Strukturen auf der Oberfläche, die die… … Deutsch Wikipedia
Schwarzes Silizium — Schwarzes Silicium (engl. black silicon) ist eine Oberflächenmodifikation des kristallinen Siliciums. Dabei entstehen durch hochenergetischen Beschuss durch Ionen oder ultrakurzer Laserpulse nadelförmige Strukturen auf der Oberfläche, die die… … Deutsch Wikipedia
Schwarzes Silicium — (englisch black silicon) ist eine Oberflächenmodifikation des kristallinen Siliciums. Dabei entstehen durch hochenergetischen Beschuss durch Ionen oder ultrakurzer Laserpulse nadelförmige Strukturen auf der Oberfläche, die die Reflexion des… … Deutsch Wikipedia
